はんだ付け方法に関する弊社出願特許

【課題】
 鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。

【解決手段】
  両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−9亜鉛はんだにより該はんだを220℃〜230℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を178℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする。


【特許請求の範囲】
【請求項1】
両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、
続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−9亜鉛はんだにより該はんだを220℃〜230℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を178℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項2】
前記電子部品は、錫−鉛はんだによるコーティングが行われたはんだ付け端子を有することを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。
【請求項3】
前記プリント配線板にめっきスルーホールを形成し、さらに、このプリント配線板に対して錫−亜鉛はんだによりHAL処理を施すことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。
【請求項4】
前記フローはんだ付けに際して用いるフラックスが、ロジンのアクリル酸付加物とサルコシン骨格を有する活性剤を含有するものであることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。
【請求項5】
前記はんだは、ビスマスを含有しないことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。
【請求項6】
両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、
続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−9亜鉛はんだによりフローはんだ付けを行い、
このフローはんだ付けは、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度が、錫−銀−鉛の3元共晶合金の融点を越えることのないように行われることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項7】
前記電子部品は、錫−鉛はんだによるコーティングが行われたはんだ付け端子を有することを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け方法。
【請求項8】
前記プリント配線板にめっきスルーホールを形成し、さらに、このプリント配線板に対して錫−亜鉛はんだによりHAL処理を施すことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け方法。
【請求項9】
前記フローはんだ付けに際して用いるフラックスが、ロジンのアクリル酸付加物とサルコシン骨格を有する活性剤を含有するものであることを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け方法。
【請求項10】
前記はんだは、ビスマスを含有しないことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け方法。


【公開番号】
特開2008−91957(P2008−91957A)
【公開日】
平成20年4月17日(2008.4.17)
【国際特許分類】
電気 | 他に分類されない電気技術 | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 | 印刷回路を製造するための装置または方法 | 電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること | 印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続 | ハンダ付けによるもの
【出願番号】
特願2007−335795(P2007−335795)
【出願日】
平成19年12月27日(2007.12.27)
【分割の表示】
特願2002−282704(P2002−282704)の分割
【原出願日】
平成14年9月27日(2002.9.27)
【出願人】(000227205)NECインフロンティア株式会社
【出願人】(000236931)株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
【出願人】(591283040)ソルダーコート株式会社
【出願人】(592026299)株式会社マルヤ製作所
【出願人】(000232450)日本電熱計器株式会社
【出願人】(000168414)荒川化学工業株式会社

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